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ALD, CMP, Metal 기술

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과정정보

30 일
2 차시

수강료

₩150,000

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이 과정은 신청이 마감되어, 패키지 과정으로 수강신청 하실 수 있습니다. 과정소개의 '이 과정이 포함된 패키지'를 참고하세요.

 

이 과정이 포함된 패키지

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반도체 공정기술

강의목차(총 2 강)

1. 원자층 증착법 원리와 공정이해(Atomic Layer Deposition, ALD) 34 분

2. CMP process 23 분