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반도체 패키징의 이해

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과정정보

30 일
3 차시

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₩200,000

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반도체 응용기술

강의목차(총 3 강)

1. 패키징 기술의 현재 29 분

2. 패키징 공정 기초 37 분

3. 첨단 반도체 패키징 구조 34 분